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Infineon stattet SIM-Karten mit mehr Speicher aus
Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies will mit einem "Chip-Sandwich" für Chipkarten und SIM-Karten für Mobiltelefone eine Leistungsrevolution auslösen. Die Chips sollen mit 1 Megabyte achtmal mehr Speicherplatz als heutige Chips leifern und werden zunächst für SIM-Karten in Mobiltelefonen eingesetzt.
SIM-Karten mit großer Speicherkapazität sind für die Mobilfunkanbieter mit den populärer werdenden Multimediadiensten und mit der Übertragung großer Datenmengen über UMTS besonders reizvoll. Sie können damit ihren Kunden zusätzliche Dienste anbieten, wie zum Beispiel ein erweitertes Adressbuch, in das sich auch Bilder einstellen lassen. Die neuartigen Sandwich-Chips bieten auch Platz genug für Sicherheitsprogramme zum elektronischen Buchen und Bezahlen beispielsweise von Theaterkarten oder ganzen Reisen oder für individualisierte Informationsangebote, wie Börsenmeldungen. Darüber hinaus werden Sandwich-Chips dem Handy weitere elektronische Anwendungen eröffnen, die bislang technisch noch nicht zu realisieren sind, wie zum Beispiel die sichere Speicherung vertraulicher Emails.
Bei dem neuen Verfahren werden erstmals zwei integrierte Schaltkreise mit ihrer Funktionsseite - wie zwei Sandwich-Hälften - aufeinander gelegt. Die Verbindung beider Hälften erfolgt über hunderte kleinster Kontaktstellen auf der Chipfläche. Dadurch wird bei gleich bleibender Fläche eine Vervielfachung der Speicherkapazität erreicht.
Bereits im Frühjahr kommenden Jahres sollen erste Musterchips verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das Face-to-Face-Verfahren bei Infineon in die Massenfertigung gehen.
SIM-Karten mit großer Speicherkapazität sind für die Mobilfunkanbieter mit den populärer werdenden Multimediadiensten und mit der Übertragung großer Datenmengen über UMTS besonders reizvoll. Sie können damit ihren Kunden zusätzliche Dienste anbieten, wie zum Beispiel ein erweitertes Adressbuch, in das sich auch Bilder einstellen lassen. Die neuartigen Sandwich-Chips bieten auch Platz genug für Sicherheitsprogramme zum elektronischen Buchen und Bezahlen beispielsweise von Theaterkarten oder ganzen Reisen oder für individualisierte Informationsangebote, wie Börsenmeldungen. Darüber hinaus werden Sandwich-Chips dem Handy weitere elektronische Anwendungen eröffnen, die bislang technisch noch nicht zu realisieren sind, wie zum Beispiel die sichere Speicherung vertraulicher Emails.
Bei dem neuen Verfahren werden erstmals zwei integrierte Schaltkreise mit ihrer Funktionsseite - wie zwei Sandwich-Hälften - aufeinander gelegt. Die Verbindung beider Hälften erfolgt über hunderte kleinster Kontaktstellen auf der Chipfläche. Dadurch wird bei gleich bleibender Fläche eine Vervielfachung der Speicherkapazität erreicht.
Bereits im Frühjahr kommenden Jahres sollen erste Musterchips verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das Face-to-Face-Verfahren bei Infineon in die Massenfertigung gehen.



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